走進(jìn)易密斯
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鍍金SMD彈片按壓十萬(wàn)次不變形S型8字型C型M型
PCB板接地彈片，一種可防止中央處理器電磁波干擾導(dǎo)電彈片結(jié)構(gòu)。故利用EMI CLIP之導(dǎo)電特性，可有效干擾電磁波之外溢，達(dá)到按照檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。
EMI CLIP之特性如下：
1.具導(dǎo)電特性，可干擾電磁波外溢效果。
2.具彈性并有避震減壓的功能，可調(diào)整高度保護(hù)CPU之效果。
3.具焊錫性，可焊接于主板機(jī)上。
4.料帶包裝，可用SMT裝置快速地植入主機(jī)板上，節(jié)省人工成本，耐磨性好、耐壓性好、可塑性好。
SMD彈片之特性及優(yōu)勢(shì)：
1. 高導(dǎo)電性；
2. 高屏蔽效能
3. 高回彈性
4. 良好的減震避壓性能
5. 具焊錫性，可焊接于主板機(jī)上
6. 重量輕，所占PCB面積小
7. 料帶包裝，便于SMT自動(dòng)化
8. 60多款SMD模具，便于選型
SMD彈片應(yīng)用于：
電腦、手機(jī)、電子通訊、汽車電子（如智能駕駛、智能泊車）、家具電子（家居電器自動(dòng)報(bào)警）等領(lǐng)域。
易密斯作為SMD彈片生產(chǎn)廠家，具有SMD彈片60余款，可根據(jù)客戶應(yīng)用場(chǎng)景出解決方案，請(qǐng)聯(lián)系我們的工程師15151610867為您提供量身的產(chǎn)品選擇。
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